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四、学习习面临的主要挑战 1. 客户认证壁垒 半导体封装对材料的洁净度、一致性、可靠性要求极为苛刻，认证周期通常长达2-3年。京东方、卡丨TCL华星目前仍处于送样和技术测试阶段，尚未实现批量生产和营收，从送样到批量供货存在巨大鸿沟。
2. 后段精加工工艺瓶颈 面板厂在前段工序有优势，推动但TGV玻璃通孔、推动深孔填铜、多层布线、CMP平坦化等后端工艺与显示面板制造完全不同，良率控制是最难啃的骨头。3. 供应链与生态搭建 面板厂需要重新搭建与封装设备商、人工封测厂、芯片设计公司的上下游生态，这比单一技术突破要困难得多。
